興櫃股王達發 遞件IPO轉上市

達發自今年6月下旬登錄興櫃後,興櫃均價長期維持在550元~600元附近,27日興櫃均價收在573.95元,穩居興櫃股王寶座,今年前三季獲利27.41億元,較去年同期13.7億元呈現倍增,每股稅後純益(EPS)18.85元;累計前11個月營收則爲178.08億元,年增74.43%。

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達發爲無線通訊與有線通訊技術之無晶圓廠IC設計公司,業務主要聚焦於藍牙、衛星、寬頻、乙太網路等領域的晶片開發與互通性整合服務,主要產品包括藍牙音頻晶片、衛星定位通訊晶片、物聯網晶片等無線通訊晶片產品,以及寬頻網路晶片、乙太網路晶片等有線通訊晶片產品,其中在真無線藍牙耳機(TWS)SoC市佔率高居全球第一。

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根據資策會(MIC)預估,2023年國內IC設計產值爲1.07兆,年減5.5%,主因半導體產業進入庫存調整階段所致;不過從長期角度,疫情帶動在家工作與線上會議的需求激增,間接拉擡消費者對無線耳機的需求成長,且逐漸進入更高速度與更高性能的5G與物聯網(IoT)世界,無線通訊晶片與有線通訊晶片市場需求面在未來仍維持增長趨勢。

達發因TWS市場競爭加劇,今年也斥資9.01億元,自原相取得其子公司原睿91.05%股權,整合兩方資源拓展市場,持續鞏固自身競爭力。

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達發過去三年(2019~2021年)稅後純益分別達15.58億、10.61億及19.37億元,EPS依序爲14.22元、8.75元與15.79元。

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