臺積攻先進封裝 鞏固領先優勢
女 般若

不同商業模式(晶圓代工、IDM、OSAT)的企業都在同一個先進封裝市場展開競爭。但能實現的玩家數量有限,因爲在前端製造和積體電路的複雜程度,使得後段封裝廠難以打入。其中,英特爾、臺積電成功利用先進封裝市場的增長,達到了較OSAT(委外封測代工)業者更快、更先進的技術。

封裝自起初QFN/QFP導線架封裝,到覆晶球閘陣列封裝(FCBGA),隨着電晶體密度微縮,晶片性能要求提升,封裝逐步佔有關鍵地位。發展出2D、2.5D/3D先進封裝技術。未來誰可以把SoIC做好,就是封裝時代的領頭羊。

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AMD的MI300將會採用臺積電的SoIC搭配CoWoS封裝,相關業者透露,SoIC良率仍低且成本高昂,短時間尚難以普及,但臺積電的3奈米封裝預計會在2023年底進行小量產,同時2奈米也會進入認證階段,印證了往更小的製程節點,都是臺積電的天下。

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